[发明专利]提高晶圆的高温氧化物层均匀性的方法有效
| 申请号： | 200910053376.8 | 申请日： | 2009-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN101928934A | 公开（公告）日： | 2010-12-29 |
| 发明（设计）人： | 王燕军;张卫民;朱晨靓 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/40 | 分类号： | C23C16/40;C23C16/52 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 牛峥;王丽琴 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提高晶圆的高温氧化物层均匀性的方法，包括：在未放置晶圆的晶舟中持续通入形成高温氧化物层的气体，直到在该晶舟内表面上形成厚度大于等于20000埃的高温氧化物层；将多片晶圆放入该晶舟，淀积高温氧化物层。因此，该方法就提高了晶圆所沉积的高温氧化物层的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 高温 氧化物 均匀 方法 | ||
【主权项】：
一种提高晶圆的高温氧化物层均匀性的方法，包括：在未放置晶圆的晶舟中持续通入形成高温氧化物层的气体，直到在该晶舟内表面形成厚度大于等于20000埃的高温氧化物层；将多片晶圆放入该晶舟，淀积高温氧化物层。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
