[发明专利]一种电子元件与基板的回焊控温治具无效
申请号: | 200910053730.7 | 申请日: | 2009-06-25 |
公开(公告)号: | CN101932203A | 公开(公告)日: | 2010-12-29 |
发明(设计)人: | 舒俊 | 申请(专利权)人: | 上海沪工电焊机制造有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201700 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种电子元件与基板的回焊控温治具,包括有若干具有不同厚度的治具板,在进行表面贴装元件的回焊处理时,在表面贴装元件置放于一电路基板的预定位置后,依据不同表面贴装元件的回焊温度需求及表面贴装元件在电路基板上的分布状况,而选择性地在该表面贴装元件的相对应位置承置不同厚度的治具板,最后将该控温治具连同承置的电路基板通过一回焊炉进行回焊,如此可使不同表面贴装元件的焊着温度以治具板的不同厚度而得到最适的温度焊着在电路基板。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子元件 回焊控温治具 | ||
【主权项】:
一种电子元件与基板的回焊控温治具,其特征在于,该回焊控温治具包括有若干具有不同厚度的治具板。
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