[发明专利]毛细管电泳芯片制备方法无效
| 申请号： | 200910053745.3 | 申请日： | 2009-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN101590998A | 公开（公告）日： | 2009-12-02 |
| 发明（设计）人： | 丁桂甫;姚锦元;程吉凤;吴日新;宿智娟 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;G01N27/447 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 | 代理人： | 王锡麟;王桂忠 |
| 地址： | 200240*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种微细加工技术领域的毛细管电泳芯片制备方法，包括如下步骤：制备第一粘附-种子层；甩第一光刻胶，烘胶，光刻支撑立柱的结构图形；在支撑立柱的结构图形的空腔内电镀支撑立柱；制备第二粘附-种子层；甩第二光刻胶，烘胶，光刻毛细管电泳芯片图形；在毛细管电泳芯片图形空腔内电镀；依次去除第二层光刻胶、第二粘附-种子层，得到悬空的金属管网状结构；以金属管网状结构为阴极，惰性金属为阳极，将二者浸入阴极电泳液中，通电，得到被薄膜包裹的金属管网状结构；在薄膜上开出两孔，然后将被薄膜包裹的金属管网状结构烧结，腐蚀，即得毛细管电泳芯片。本发明的方法制作的毛细管芯片精度高，易于大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 毛细管 电泳 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种毛细管电泳芯片制备方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一，清洗玻璃基片，烘干，在基片上溅射Cr作为粘附层，在粘附层上溅射Cu作为种子层，粘附层和种子层合为第一粘附-种子层；步骤二，在第一粘附-种子层上甩第一光刻胶，烘胶，在第一光刻胶上光刻支撑立柱的结构图形；步骤三，在支撑立柱的结构图形的空腔内电镀支撑立柱，电镀的厚度与第一光刻胶的厚度相同；步骤四，在第一光刻胶和支撑立柱上溅射Cr作为粘附层，在粘附层上溅射Cu为作种子层，粘附层和种子层合为第二粘附-种子层；步骤五，在第二粘附-种子层上甩第二光刻胶，烘胶，在第二光刻胶上光刻毛细管电泳芯片图形；步骤六，在毛细管电泳芯片图形空腔内电镀，电镀厚度和第二光刻胶的厚度相同；步骤七，依次去除第二层光刻胶、第二粘附-种子层，得到悬空的金属管网状结构；步骤八，以金属管网状结构为阴极，惰性金属为阳极，将二者浸入阴极电泳液中，通电，得到被薄膜包裹的金属管网状结构；步骤九，在薄膜上开出两孔，然后将被薄膜包裹的金属管网状结构烧结，之后放入腐蚀液中浸泡，即得毛细管电泳芯片。
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