[发明专利]清洗试剂以及铝焊盘的制作工艺无效
| 申请号： | 200910054020.6 | 申请日： | 2009-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN101928947A | 公开（公告）日： | 2010-12-29 |
| 发明（设计）人： | 李鹤鸣;叶彬;徐长春 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | C23G1/12 | 分类号： | C23G1/12;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 20120*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种铝焊盘的制作工艺，包括：提供半导体衬底，所述半导体衬底的主动表面上具有金属互连线；在所述半导体衬底上依次形成刻蚀阻挡层以及第一绝缘材料层；刻蚀所述第一绝缘材料层以及刻蚀阻挡层，在与金属互连线对应的位置形成开口；在所述开口内以及第一绝缘材料层上形成金属铝层；去除第一绝缘材料层上的金属铝层，形成与金属互连线电连接的铝焊盘；在所述的第一绝缘材料层上形成第二绝缘材料层；清洗所述铝焊盘，清洗所述铝焊盘的清洗液含有H2SO4，H2O，H2O2，其中H2SO4的体积百分比含量为3～10％，H2O2的体积百分比含量为5～20％，其余为H2O。所述方法可防止铝焊盘在清洗之后被腐蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 试剂 以及 铝焊盘 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种清洗试剂，用于清洗金属铝，其特征在于，包括：H2SO4，H2O，H2O2，其中H2SO4的体积百分比含量为3～10％，H2O2的体积百分比含量为5～20％，其余为H2O。
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