[发明专利]一种圆片级封装多层互连结构、制作方法及应用有效
| 申请号： | 200910054616.6 | 申请日： | 2009-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN101656249A | 公开（公告）日： | 2010-02-24 |
| 发明（设计）人： | 丁晓云;耿菲;罗乐 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L27/00;H01L23/522;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 潘振甦 |
| 地址： | 200050*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于微波多芯片模块圆片级封装的多层互连结构、制备方法及其应用。特征在于利用苯并环丁烯BCB等作为介质层，以光刻、电镀、机械抛光等圆片级加工工艺相结合实现金属/有机聚合物的多层互连结构，并可嵌入集成多种无源元器件和互连传输线。整个工艺过程与IC工艺相匹配，并在圆片级的基础上完成，具有较高的封装集成度和较低的高频传输损耗。该结构在提高封装密度和集成度，降低封装成本的同时可以有效地集成多种功能器件单元，减小各元器件间的互连损耗，提高整个模块的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 圆片级 封装 多层 互连 结构 制作方法 应用 | ||
【主权项】：
1、一种圆片级封装的多层互连结构，其特征在于：(1)多层互连结构是由金属层和介质层交替出现形成的；(2)至少有一个无源器件镶嵌到多层互连结构中；(3)镶嵌其中的无源器件和层间垂直互连。
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