[发明专利]LED模组的防水密封结构及其制备工艺无效
| 申请号： | 200910054820.8 | 申请日： | 2009-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN101603678A | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 姜标;陈锦峰;王万军 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海有机化学研究所 |
| 主分类号： | F21V31/00 | 分类号： | F21V31/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人： | 邬震中 |
| 地址： | 200032*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED模组的防水密封结构，还公开了防水密封结构的制备工艺。LED模组的防水密封结构包括LED元件、基板、电极、线路板，LED模组整体表面包覆一层parylene薄膜，薄膜厚度为3～25μm，该薄膜均匀、致密、透明、无任何孔隙且完全敷形，从而使LED模组处于良好的密封状态，使其不直接与介质接触，保护LED模组不受水、潮气、空气等的侵蚀，不影响LED元件的散热，同时LED模组的外观无明显变化。所述的parylene薄膜为parylene N、parylene C、parylene D、parylene VT4中的一种。 | ||
| 搜索关键词： | led 模组 防水 密封 结构 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种LED模组的防水密封结构，包括LED元件(5)、基板(6)、电极(7)、线路板(8)，其特征在于所述的LED模组整体表面被parylene薄膜(9)包覆。
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