[发明专利]无机晶须改性SBS嵌段共聚物胶粘剂及其制备方法有效
| 申请号： | 200910055117.9 | 申请日： | 2009-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN101608104A | 公开（公告）日： | 2009-12-23 |
| 发明（设计）人： | 陈月辉;杨淼 | 申请（专利权）人： | 上海工程技术大学 |
| 主分类号： | C09J153/02 | 分类号： | C09J153/02;C09J11/04 |
| 代理公司： | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 | 代理人： | 罗大忱 |
| 地址： | 201620上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无机晶须改性SBS嵌段共聚物胶粘剂及其制备方法，所述胶粘剂由如下配比的组分构成：SBS嵌段共聚物100克，萜烯树脂60克，松香树脂60克，无机晶须4～12克，混合溶剂400～1200毫升。本发明采用一种无机晶须改性阴离子聚合SBS嵌段共聚物胶粘剂，其T型剥离强度比未用无机晶须改性的阴离子聚合SBS嵌段共聚物胶粘剂提高了41.51％。改性后胶粘剂粘接强度提高显著、改性工艺条件简便、成本低廉，应用前景非常广阔。 | ||
| 搜索关键词： | 无机 改性 sbs 共聚物 胶粘剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.无机晶须改性SBS嵌段共聚物胶粘剂，其特征在于，由如下配比的组分构成：SBS嵌段共聚物 100克萜烯树脂 60克松香树脂 60克无机晶须 4～12克混合溶剂 400～1200毫升。
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