[发明专利]一种触摸屏面板的整体镭射切割加工方法无效
| 申请号： | 200910056119.X | 申请日： | 2009-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN101987398A | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 杨谦 | 申请（专利权）人： | 希姆通信息技术(上海)有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;G06F3/041 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 200335 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种触摸屏面板的整体镭射切割加工方法，该方法包括以下步骤：将触摸屏本体及衬板进行大片贴合，贴合完成后进行一次镭射加工，切割出连接器热压区域，再进行连接器压接，连接器压接完成后进行面板的贴合及第二次镭射切割。与现有技术相比，本发明是一种新的触摸屏面板设计及加工理念，相对于原来的设计，得到的产品特性在一致性方面得到了很大的提升，触摸屏面板的侧面、听筒孔内面及按键孔内面整体平整如一。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 触摸屏 面板 整体 镭射 切割 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种触摸屏面板的整体镭射切割加工方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：将触摸屏本体及衬板进行大片贴合，贴合完成后进行一次镭射加工，切割出连接器热压区域，再进行连接器压接，连接器压接完成后进行面板的贴合及第二次镭射切割。
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