[发明专利]化学机械研磨方法和装置有效

专利信息
申请号: 200910056137.8 申请日: 2009-08-07
公开(公告)号: CN101987429A 公开(公告)日: 2011-03-23
发明(设计)人: 杨涛 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04;B24B57/02;H01L21/304
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 谢安昆;宋志强
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种化学机械研磨方法,包括:确定硅片上待研磨的材料以及各材料的研磨顺序,根据确定结果选择滚卷,所述滚卷上按研磨顺序依次设置有用于研磨不同材料的研磨垫;当对硅片进行研磨时,根据当前待研磨的材料,将滚卷中用于研磨该待研磨材料的研磨垫滚动到正对研磨头的位置,同时,研磨浆供应管输出用于研磨该待研磨材料的研磨浆;研磨头进行研磨。本发明同时公开了一种化学机械研磨装置。本发明所述方案实现起来简单方便,且具有很强的通用性/灵活性,可应用于任意研磨工艺,只需根据待研磨的材料的种类以及研磨顺序相应选择滚卷即可。
搜索关键词: 化学 机械 研磨 方法 装置
【主权项】:
一种化学机械研磨方法,该方法包括:确定硅片上待研磨的材料以及各材料的研磨顺序;根据确定结果选择滚卷,所述滚卷上按研磨顺序依次设置有用于研磨不同材料的研磨垫;当对硅片进行研磨时,根据当前待研磨的材料,将滚卷中用于研磨该待研磨材料的研磨垫滚动到正对研磨头的位置,同时,研磨浆供应管输出用于研磨该待研磨材料的研磨浆;研磨头进行研磨。
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