[发明专利]对位芳纶浆粕复合母体的制造方法无效
| 申请号： | 200910057137.X | 申请日： | 2009-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN101870814A | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 尤秀兰;尤松 | 申请（专利权）人： | 上海兰邦工业纤维科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L77/10 | 分类号： | C08L77/10;D01D1/00;D01F6/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种对位芳纶浆粕复合母体的制造方法，属于高性能高分子结构材料技术领域。本发明利用高度原纤化对位芳纶浆粕的高捕获性能，在高剪切作用下，均匀吸附经高效偶联剂预处理后的功能无机粉末，使芳纶浆粕的微纤之间形成有效隔离并与增强基体有很好的相容性，再将热塑性粒子或粉体与经隔离处理的浆粕复合物进行充分混合后，根据不同基体的特性选用合适的加工条件，形成含对位芳纶浆粕25～35％的复合母体。本方法不使用任何对环境不利的有机溶剂，制得的复合母体中对位芳纶浆粕分布均匀，可直接应用于不同基体的增强体系，工艺简单、灵活且成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 对位 浆粕 复合 母体 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种对位芳纶浆粕复合母体的制造方法。其特征在于：高度原纤化对位芳纶浆粕均匀吸附经高效偶联剂预处理后的功能无机粉末，使芳纶浆粕的微纤之间形成有效隔离并与增强基体有很好的相容性，再将热塑性粒子或粉体与经隔离处理的浆粕复合物进行充分混合后，根据不同基体的特性选用合适的加工条件，形成含对位芳纶浆粕25～35％的复合母体。
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