[发明专利]提高SONOS闪存数据保存能力的结构及方法无效
申请号: | 200910057409.6 | 申请日: | 2009-06-11 |
公开(公告)号: | CN101924109A | 公开(公告)日: | 2010-12-22 |
发明(设计)人: | 王函;林钢 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/8247;H01L21/336;H01L21/28;H01L29/792;H01L29/51 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 孙大为 |
地址: | 201206 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种提高SONOS闪存数据保存能力的结构及方法,包括:位于底部的隧穿氧层和位于顶部的高温热氧化层,在隧穿氧层和高温热氧化层中间还包括上下两层电荷存储层;在所述的两层电荷存储层中间有电荷陷阱层。本发明在电荷存储层中加入陷阱层从而形成鞍状能带间隙形状的结构,不但能够有效提高ONO对电荷的捕获和保持能力;同时通过改善有效电荷捕获陷阱到隧穿氧化膜的距离,降低陷阱-能带隧穿的发生几率,从而提高电荷的存储能力以及写入/擦除后的阈值电压窗口。 | ||
搜索关键词: | 提高 sonos 闪存 数据 保存 能力 结构 方法 | ||
【主权项】:
一种提高SONOS闪存数据保存能力的结构,包括:位于底部的隧穿氧层和位于顶部的高温热氧化层,其特征在于,在隧穿氧层和高温热氧化层中间还包括上下两层电荷存储层;在所述的两层电荷存储层中间有电荷陷阱层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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