[发明专利]倒装发光二极管的制备方法有效

专利信息
申请号: 200910057583.0 申请日: 2009-07-09
公开(公告)号: CN101593801A 公开(公告)日: 2009-12-02
发明(设计)人: 颜建锋;郝茂盛;李淼;周健华;潘尧波;袁根如;陈诚;李士涛;张国义 申请(专利权)人: 上海蓝光科技有限公司;彩虹集团公司;北京大学
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L21/782;H01L21/784;H01L27/15
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 代理人: 孙大为
地址: 201210上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种倒装发光二极管的制备方法,包括如下步骤:1)先在衬底表面制造出周期性排列的微结构图形;2)在具有微结构图形的衬底表面制备发光二极管结构,之后分别制备P电极和N电极;3)从衬底的背面采用激光照射衬底,使衬底与发光二极管结构分离,此时即将微结构图形转移至发光二极管结构中靠近N层的一侧表面。采用本发明的方法,先在衬底上制备图形,之后制备发光二极管及P/N电极,并最终通过激光照射将图形转移到发光二极管结构中靠近N层的一侧表面,使倒装焊接后作为出光面的该侧表面形成图形结构,从而提高发光二极管的出光效率。
搜索关键词: 倒装 发光二极管 制备 方法
【主权项】:
1.一种倒装发光二极管的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:1)先在衬底表面制造出周期性排列的微结构图形;2)在所述具有微结构图形的衬底表面制备发光二极管结构,并分别制备P电极和N电极;3)从所述衬底的背面采用激光照射所述衬底,使所述衬底与发光二极管结构分离,从而将所述衬底上的微结构图形转移至所述发光二极管结构中靠近N层的一侧表面。
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