[发明专利]真空气压渗流法制备硼酸镁晶须增强镁基复合材料及制备方法无效
申请号: | 200910058531.5 | 申请日: | 2009-03-03 |
公开(公告)号: | CN101492796A | 公开(公告)日: | 2009-07-29 |
发明(设计)人: | 金培鹏;丁雨田;许广济;马国俊;王刚;王金辉 | 申请(专利权)人: | 青海大学 |
主分类号: | C22C49/04 | 分类号: | C22C49/04;C22C49/14;C22C47/10;C22C47/02;C22C47/20;C22C101/22;C22C121/00 |
代理公司: | 西宁金语专利代理事务所 | 代理人: | 哈庆华 |
地址: | 810016*** | 国省代码: | 青海;63 |
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摘要: | 本发明属于新材料领域技术,具体地说是涉及以低密度、高比强度、比刚度、易机械加工和回收的镁合金作为基体,以低成本的硼酸镁晶须作为增强体并使用真空气压渗流法制备镁基复合材料及制备工艺。本发明一种真空气压渗流法制备硼酸镁晶须增强镁基复合材料由硼酸镁晶须体积百分含量:25~30%,余量为镁及镁合金制备而成。本发明的制备工艺是:(1)硼酸镁晶须预制块的制备;(2)真空气压渗流法制备铸态复合材料锭坯;(3)热挤压锭坯。使用真空气压渗流法制备的这种复合材料较之基体合金弹性模量和抗拉强度有显著的提高,具有高比强度、比刚度、低热膨胀系数和良好的耐摩擦磨损性能;成本低,应用领域广泛。 | ||
搜索关键词: | 真空 气压 渗流 法制 硼酸 镁晶须 增强 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
1、一种真空气压渗流法制备硼酸镁晶须增强镁基复合材料,其特征在于:所述的复合材料由低密度、高比强度、比刚度、易机械加工和回收的镁合金作为基体,以低成本的硼酸镁晶须作为增强体制备而成,硼酸镁晶须体积百分含量:25~30%;余量为镁及镁合金;镁合金是:镁-铝系列镁合金,化学成分质量百分比为wt%:Al:8.3~9.3%,Zn:0.35~1.0%,Mn:0.15~0.50%,Si≤0.01%,Cu≤0.030%,Ni≤0.002%,Fe≤0.005%,Mg余量。
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