[发明专利]一种铁氧体与陶瓷材料低温匹配共烧方法无效
| 申请号： | 200910058733.X | 申请日： | 2009-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN101514102A | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 李元勋;刘颖力;张怀武;陈大明;谢云松;杨宗宝;吴阳 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | C04B35/26 | 分类号： | C04B35/26;C04B35/64;C04B35/63 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 | 代理人： | 葛启函 |
| 地址： | 610054四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种铁氧体与陶瓷材料低温匹配共烧方法，属于电子元器件技术领域，涉及陶瓷和铁氧体的低温共烧方法(LTCC技术)，尤其是一种LTCC技术中消除应力、实现异相材料匹配共烧的方法。本发明通过在铁氧体流延浆料配方中加入相当于铁氧体粉料5wt％的BBSZ玻璃作为匹配共烧助剂，控制异相材料之间烧结致密化特性参数的一致，从而实现在共烧过程中的匹配烧结。本发明有效改善了材料的低温烧结致密化特性参数，可以实现异相材料的匹配共烧；同时对陶瓷或铁氧体粉料的电磁性能影响不大。本发明具有简便、可操作性好、价格低廉、效果明显等特点，可广泛应用于LTCC技术中制作各种电子元器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铁氧体 陶瓷材料 低温 匹配 方法 | ||
【主权项】：
1、一种铁氧体与陶瓷材料低温匹配共烧方法，包括以下步骤：步骤1：分别配制陶瓷粉料和铁氧体粉料的流延浆料，其中在铁氧体流延浆料中加入相当于铁氧体粉料5wt％的BBSZ玻璃，即Bi2O3·B2O3·SiO2·ZnO玻璃作为匹配共烧助剂；步骤2：采用LTCC工艺流程，经流延、打孔、填孔、印刷、叠片、等静压、切割、排胶、烧结、封端和电镀工艺制作出所需要的电子元器件。
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