[发明专利]金属表面处理剂及施用该处理剂形成保护膜的印刷线路板有效
| 申请号： | 200910058833.2 | 申请日： | 2009-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN101525745A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 黄艳;陈群;郭丹;卢志云;谢明贵 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | C23C22/05 | 分类号： | C23C22/05;H05K3/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610207*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明特别涉及一种用于保护金属表面免受氧化并增强它的可焊性的、为印刷电路板(PCB)的铜表面提供保护性涂层的金属表面处理剂，以及施用该处理剂形成保护膜的印刷线路板。该表面处理剂，包含咪唑类化合物、有机酸、铜化合物、锌化合物、铁化合物和具有抗氧作用的化合物的水溶液。具有抗氧作用的化合物为具有式(1)结构的杯芳烃类化合物和硫代杯芳烃类化合物，能够与咪唑、金属离子一起沉积到金属表面形成保护膜。式(1)中R1为SO3-或COO-或叔丁基，R2为S或SO或SO2。 | ||
| 搜索关键词： | 金属表面 处理 施用 形成 保护膜 印刷 线路板 | ||
【主权项】：
1、一种金属表面处理剂，其基本组成是含有咪唑类化合物、有机酸、铜化合物、锌化合物、铁化合物和具有抗氧作用的化合物的水溶液。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理，例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
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