[发明专利]整流桥多层烧结焊接工艺

摘要

本发明公开了一种整流桥多层烧结焊接工艺，包括如下工艺步骤：a.翻转作业；b.取下石墨下模放于平台上，将待烧结的半成品从石墨上模水平转移至已取下的石墨下模上；c.用同一个石墨上模或多个石墨上模重复a步骤和b步骤，将二个或二个以上的石墨下模叠放，相邻两石墨下模之间设置有支撑分隔条，完成两层或两层以上的叠放作业；d.将叠放后的两层或两层以上的石墨模具送入烧结炉中，在烧结炉中烧结成型至少两片整流桥框架。本发明不需要较正流程，操作更为简单快捷，可克服框架不平整而导致的焊接不良，大大提高产品的合格率，一次可成型多片整流桥框架，在相同能耗的条件下提高了产能，不仅节约了能耗，并且减小了环境污染。

主权项

1、一种整流桥多层烧结焊接工艺，其特征在于包括如下工艺步骤：a、将连接片安装入模具的石墨下模内，将锡膏均匀的刷在连接片和框架的凸点上，再将对应的芯片吸附在连接片凸点上，最后将已刷好锡膏的框架安放在已吸好芯片的连接片上形成待烧结的半成品，盖上平整的石墨上模，紧握上下石墨模具，翻转180°后放于平台上，完成翻转作业；b、取下石墨下模放于平台上，将待烧结的半成品从石墨上模水平转移至已取下的石墨下模上；c、用同一个石墨上模或多个石墨上模重复a步骤和b步骤，将二个或二个以上的石墨下模叠放，相邻两石墨下模之间设置有支撑分隔条，完成两层或两层以上的叠放作业；d、将叠放后的两层或两层以上的石墨模具送入烧结炉中，在烧结炉中烧结成型至少两片整流桥框架。