[发明专利]三维MEMS地震检波器芯片及其制备方法无效
| 申请号： | 200910059452.6 | 申请日： | 2009-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN101561510A | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 谌贵辉;任涛;席建中;赵万民;唐斌;任诚 | 申请（专利权）人： | 西南石油大学 |
| 主分类号： | G01V1/18 | 分类号： | G01V1/18;B81B7/02;B81C1/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 南充三新专利代理有限责任公司 | 代理人： | 许祥述 |
| 地址： | 637000*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三维MEMS地震检波器芯片及其制备方法，包括基底B(1)，基底A(2)，X轴悬臂梁(6)，X轴固定电极(7)，X轴质量块及活动电极(8)，其特征在于：在同一个芯片上它还设有悬臂梁与X轴相同的Y、Z轴向的悬臂梁、固定电极、质量块及活动电极构成的电容性机械振动系统微结构(3)、(4)，本发明的三维MEMS地震检波器芯片具有高分辨率、高保真、精度高、低频响应能力好，便于检测同点三维地震信号等，特别适合数字化地震勘探系统作接收地震波传感器使用。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 mems 地震 检波器 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种三维MEMS地震检波器芯片及其制备方法，包括基底B(1)，基底A(2)，X轴悬臂梁(6)，X轴固定电极(7)，X轴质量块及活动电极(8)，其特征在于：在同一个芯片上它还设有与X轴相同的Y、Z轴向的悬臂梁、固定电极、质量块及活动电极构成的电容性机械振动系统微结构(3)、(4)。
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