[发明专利]一种低温度系数高电阻率热敏材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 200910060130.3 申请日: 2009-07-28
公开(公告)号: CN101618962A 公开(公告)日: 2010-01-06
发明(设计)人: 陶明德;唐本栋;周军有 申请(专利权)人: 四川西汉电子科技有限责任公司
主分类号: C04B35/26 分类号: C04B35/26;C04B35/45;C04B35/622;H01C7/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 611130四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种低温度系数高电阻率热敏材料及其制备方法,是在过渡金属氧化物Mn3O4、Fe2O3和CuO中加入由ZnO、C和Co3O4组成的合成物和Al2O3、Nb2O5杂质,经球磨-造粒-成型-烧结的陶瓷工艺制成。根据本发明所提供的材料配方和制备方法所制得的热敏材料的温度系数α=0.55%/℃~1.22%/℃,相当于B25/50=1000K-1100K;电阻率ρ25=1432Ωcm-1545Ωcm,电阻率的误差小于±3%,B值的误差小于±1.0%。这是典型的低温度系数高电阻率的热敏材料,特别适用于制作汽车电子专用热敏电阻和宽温区热敏电阻。
搜索关键词: 一种 温度 系数 电阻率 热敏 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
1、一种低温度系数高电阻率热敏材料,其特征在于,所述热敏材料的原料包括Mn3O4、Fe2O3和CuO过渡金属氧化物、由ZnO、C和Co3O4组成的合成物和另加入的Al2O3、Nb2O5杂质。
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