[发明专利]基于光固化技术的薄膜太阳能电池封装方法无效
申请号: | 200910060344.0 | 申请日: | 2009-08-14 |
公开(公告)号: | CN101692471A | 公开(公告)日: | 2010-04-07 |
发明(设计)人: | 朱宗文 | 申请(专利权)人: | 朱宗文 |
主分类号: | H01L31/20 | 分类号: | H01L31/20;H01L31/18;H01L31/048;H01G9/20;H01M14/00;H01L51/48;H01L51/42;H01L31/0203;H01G9/004;H01L51/44;H01L51/46 |
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地址: | 610041 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明基于光固化技术的薄膜太阳能电池封装方法属于一种薄膜太阳能电池的封装方法,首先在前面板基材上制备太阳能电池芯片,再利用光固化技术在其上快速成型封装材料,其中所述封装材料包含一个光固化水氧阻隔层(其水蒸汽透过率优选≤1g/m2.day,氧气透过率优选≤1cc/m2.day)和一个具有良好耐候性能的光固化最外保护层(其作用是抗划伤,耐磨,耐潮湿,硬度优选≥2H),封装顺序是:先在制备有太阳能电池芯片的前面板基材上光固化水氧阻隔层,再在光固化水氧阻隔层上光固化最外保护层,以前面板基材、太阳能电池芯片、光固化水氧阻隔层、光固化最外保护层的叠层顺序完成太阳能电池的封装加工,本发明能够极大的提高太阳能电池的封装速度,封装工艺性好,产品成品率高、一致性好。 | ||
搜索关键词: | 基于 光固化 技术 薄膜 太阳能电池 封装 方法 | ||
【主权项】:
基于光固化技术的薄膜太阳能电池封装方法,其特征在于:首先在前面板基材上制备太阳能电池芯片,再利用光固化技术在其上快速成型封装材料层,其中所述封装材料层包括一个光固化水氧阻隔层和一个具有良好耐候性能的光固化最外保护层,封装顺序是:先在制备有太阳能电池芯片的前面板基材上光固化水氧阻隔层,再在光固化水氧阻隔层上光固化最外保护层,以前面板基材、太阳能电池芯片、光固化水氧阻隔层、光固化最外保护层的叠层顺序完成太阳能电池的封装加工。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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