[发明专利]基于光固化技术的薄膜太阳能电池封装方法无效

专利信息
申请号: 200910060344.0 申请日: 2009-08-14
公开(公告)号: CN101692471A 公开(公告)日: 2010-04-07
发明(设计)人: 朱宗文 申请(专利权)人: 朱宗文
主分类号: H01L31/20 分类号: H01L31/20;H01L31/18;H01L31/048;H01G9/20;H01M14/00;H01L51/48;H01L51/42;H01L31/0203;H01G9/004;H01L51/44;H01L51/46
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610041 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明基于光固化技术的薄膜太阳能电池封装方法属于一种薄膜太阳能电池的封装方法,首先在前面板基材上制备太阳能电池芯片,再利用光固化技术在其上快速成型封装材料,其中所述封装材料包含一个光固化水氧阻隔层(其水蒸汽透过率优选≤1g/m2.day,氧气透过率优选≤1cc/m2.day)和一个具有良好耐候性能的光固化最外保护层(其作用是抗划伤,耐磨,耐潮湿,硬度优选≥2H),封装顺序是:先在制备有太阳能电池芯片的前面板基材上光固化水氧阻隔层,再在光固化水氧阻隔层上光固化最外保护层,以前面板基材、太阳能电池芯片、光固化水氧阻隔层、光固化最外保护层的叠层顺序完成太阳能电池的封装加工,本发明能够极大的提高太阳能电池的封装速度,封装工艺性好,产品成品率高、一致性好。
搜索关键词: 基于 光固化 技术 薄膜 太阳能电池 封装 方法
【主权项】:
基于光固化技术的薄膜太阳能电池封装方法,其特征在于:首先在前面板基材上制备太阳能电池芯片,再利用光固化技术在其上快速成型封装材料层,其中所述封装材料层包括一个光固化水氧阻隔层和一个具有良好耐候性能的光固化最外保护层,封装顺序是:先在制备有太阳能电池芯片的前面板基材上光固化水氧阻隔层,再在光固化水氧阻隔层上光固化最外保护层,以前面板基材、太阳能电池芯片、光固化水氧阻隔层、光固化最外保护层的叠层顺序完成太阳能电池的封装加工。
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