[发明专利]一种在条带上实现多芯片封装的方法有效
| 申请号： | 200910061295.2 | 申请日： | 2009-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN101847591A | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 王海泉 | 申请（专利权）人： | 王海泉 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58;H01L21/66;H01L21/56;H01L21/50 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人： | 潘杰 |
| 地址： | 430060 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种在条带上实现多芯片封装的方法，所采用的方法是：首先选用一种载体来替代条带，用普通的电子芯片固晶机和绑定机、或者倒装焊设备完成对多颗芯片晶粒的固晶和绑定、或者倒装焊。在此过程中，对每个环节作半成品作质量检测，在做完半成品测试后，对晶粒进行密封操作，最后将密封好的颗粒贴片、焊接或者粘接到条带上的相应位置，完成在条带上封装智能卡芯片的过程。本发明填补了智能卡行业基于条带的多芯片的封装的技术空白，而且成本极具优势，大大降低了智能卡行业的多芯片封装的难度，使双界面卡、复合卡的生产变得简单易行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带上 实现 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种在条带上实现多芯片封装的方法，所采用的方法是：首先选用一种载体来替代条带，使用普通的贴片机完成对其它电子元器件的贴片或焊接，用普通的电子芯片固晶机和绑定机，或者倒装焊设备完成对多颗芯片晶粒的固晶和绑定，或者倒装焊，在此过程中，对每个环节作半成品作质量检测，在做完半成品测试后，对晶粒进行密封操作，最后将密封好的颗粒贴片、焊接或者粘接到条带上的相应位置，完成在条带上封装智能卡芯片的过程。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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