[发明专利]泡界模板法制备多孔碳羟磷灰石的孔径控制方法无效
申请号: | 200910061551.8 | 申请日: | 2009-04-10 |
公开(公告)号: | CN101519196A | 公开(公告)日: | 2009-09-02 |
发明(设计)人: | 黄志良;程晓焜;刘羽;喻俊;王涵;池汝安 | 申请(专利权)人: | 武汉工程大学 |
主分类号: | C01B25/32 | 分类号: | C01B25/32 |
代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 | 代理人: | 崔友明 |
地址: | 430074湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明涉及一种泡界模板法制备多孔碳羟磷灰石的方法,具体的是涉及一种多孔碳羟磷灰石的孔径控制方法,在通过泡界模板法制备多孔碳羟磷灰石的过程中,在反应原溶液表面张力为0.1N/m的情况下,对体系的压力进行调节,调节范围是1.5atm~25atm,以实现对产物平均孔径1.5μm~0.5μm范围内的控制。本发明的有益效果是:提供了一种控制多孔碳羟磷灰石的孔径的新方法,该方法简单可行、成本低廉,即在泡界模板法这一简便方法的基础上实现孔径控制,产物孔径在微米范围内(1.5μm~0.5μm)可控。 | ||
搜索关键词: | 模板 法制 多孔 磷灰石 孔径 控制 方法 | ||
【主权项】:
1、泡界模板法制备多孔碳羟磷灰石的孔径控制方法,其特征在于在通过泡界模板法制备多孔碳羟磷灰石的过程中,在反应原溶液表面张力为0.1N/m的情况下,对体系的压力进行调节,调节范围是1.5atm~25atm,以实现对产物平均孔径1.5μm~0.5μm范围内的控制。
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