[发明专利]带热沉的LED芯片及其制造方法有效
| 申请号： | 200910062024.9 | 申请日： | 2009-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN101582480A | 公开（公告）日： | 2009-11-18 |
| 发明（设计）人： | 刘榕;张建宝;郑如定 | 申请（专利权）人： | 武汉华灿光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 武汉帅丞知识产权代理有限公司 | 代理人： | 朱必武 |
| 地址： | 430223湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及了一种带热沉的LED芯片及其制造方法，通过在蓝宝石衬底的背面蒸镀铝或银作为反光层，并淀积多层金属，与表面带有钎焊层的热沉，在有超声、压力、加温的情况下进行共晶邦定，这样LED芯片背面邦定一个自身面积至少三倍的热沉，从而增大了导热面积、改善了LED的散热，有效地降低了LED的光衰，保证LED的可靠性、一致性和寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 带热沉 led 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种带热沉的LED芯片，包括LED芯片和热沉，其特征在于：所述LED芯片是在蓝宝石衬底一面具有外延层，该外延层上设有相互分离的P电极和N电极，所述蓝宝石衬底另一面镀有背金层，所述LED芯片具有背金层的一面共晶邦定一热沉，且所述热沉面积至少为LED芯片面积的三倍。
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