[发明专利]一种V2O5-有序介孔碳复合材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 200910062524.2 申请日: 2009-06-05
公开(公告)号: CN101572191A 公开(公告)日: 2009-11-04
发明(设计)人: 陈文;赵春霞;喻理;龙曦;宋彦宝;冯素波 申请(专利权)人: 武汉理工大学
主分类号: H01G9/042 分类号: H01G9/042;H01G9/058;B82B1/00;B82B3/00
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 代理人: 张安国
地址: 430070湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种V2O5-有序介孔碳复合材料及其制备方法。该V2O5-有序介孔碳复合材料具有介观结构,V2O5纳米颗粒尺寸均一,且均匀地分散在有序介孔碳载体中,V2O5颗粒的尺寸为4nm或更小的纳米颗粒,有序介孔碳载体与V2O5纳米颗粒的质量分数比为1∶0.08-0.25。方法是首先对有序介孔碳载体材料进行亲水处理,然后在超声条件下使钒氧化物前驱液均匀分散到介孔碳载体的孔道中;过滤,洗涤,120℃真空干燥得到V2O5-有序介孔碳复合材料。所制备的V2O5-有序介孔碳复合材料在三电极体系的循环伏安及恒电流充放电研究中表明,该复合材料的放电比电容较大,稳定性好。本发明工艺简单,对设备要求低,在常温下即可实现,可操作性强。因此,可广泛的应用在电极材料方面。
搜索关键词: 一种 sub 有序 介孔碳 复合材料 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种V2O5-有序介孔碳复合材料,其特征是具有介观结构,V2O5纳米颗粒尺寸均一,且均匀地分散在有序介孔碳载体中,V2O5颗粒的尺寸为4nm或更小的纳米颗粒,有序介孔碳载体与V2O5纳米颗粒的质量分数比为1∶0.08-0.25。
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