[发明专利]新型LED封装用基板无效
| 申请号： | 200910065377.4 | 申请日： | 2009-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN101593802A | 公开（公告）日： | 2009-12-02 |
| 发明（设计）人： | 陈泽亚;郑香舜;冯振新 | 申请（专利权）人： | 晶诚（郑州）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 郑州天阳专利事务所（普通合伙） | 代理人： | 聂孟民 |
| 地址： | 450016河南省郑州市经*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及新型LED封装用基板，可有效提高大功率封装基座散热性能，改善因温升导致LED芯片光衰大及寿命下降的问题，其解决的技术方案是，包括焊接膜、导电膜、芯片粘结层及石墨基板，焊接膜下部为导电膜，导电膜的下部有连为一体的基底膜，基底膜置于绝缘氧化层上，绝缘氧化层下部置于石墨基板上，焊接膜、导电膜、基底膜的中部同绝缘氧化层上层面间构成凹槽，凹槽内在绝缘氧化层面上置有芯片粘结层，本发明结构新颖简单、独特，使用方便，散热效果好，使用寿命长，并能增强LED产品耐高温冲击性能，提高产品可靠性及稳定性，是对现有LED封装用基板的改进与创新。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 led 封装 用基板 | ||
【主权项】：
1、一种新型LED封装用基板，包括焊接膜、导电膜、芯片粘结层及石墨基板，其特征在于，焊接膜(1)下部为导电膜(2)，导电膜(2)的下部有连为一体的基底膜(3)，基底膜置于绝缘氧化层(4)上，绝缘氧化层下部置于石墨基板(5)上，焊接膜(1)、导电膜(2)、基底膜(3)的中部同绝缘氧化层(4)上层面间构成凹槽(7)，凹槽(7)内在绝缘氧化层面上置有芯片粘结层(6)。
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