[发明专利]一种整体“U”形硅芯结构无效
| 申请号： | 200910066299.X | 申请日： | 2009-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN101723376A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 刘朝轩;王晨光;史优才;陈海廷 | 申请（专利权）人： | 洛阳金诺机械工程有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/035 | 分类号： | C01B33/035 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 471009 河南省洛阳市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种整体“U”形硅芯结构，涉及一种硅芯结构；包括硅芯本体，在硅芯的中部为圆弧(5)状或至少两个圆弧(5)，在圆弧(5)与圆弧(5)之间设置直连接硅芯(6)进行连接，两根竖硅芯(3)分别与最外围的两圆弧(5)一端连接形成所述整体“U”形硅芯结构；本发明所述的整体“U”形硅芯结构由于并且中间没有接口，使电极在整个硅芯的运行电阻较为均匀；尤其是有效的避免生产过程中的硅芯倒伏现象；降低还原炉的设计、制造的复杂程度；因此也就不再需要高压击穿；降低多晶硅生产的单位能耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 整体 形硅芯 结构 | ||
【主权项】：
一种整体“U”形硅芯结构，包括硅芯本体；其特征是：在硅芯的中部为圆弧(5)状或至少两个圆弧(5)，在圆弧(5)与圆弧(5)之间设置直连接硅芯(6)进行连接，两根竖硅芯(3)分别与最外围的两圆弧(5)一端连接形成所述整体“U”形硅芯结构。
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