[发明专利]采用AlSb缓冲层制备AlGaAsSb/InGaAsSb多量子阱的外延方法无效
申请号: | 200910067383.3 | 申请日: | 2009-08-10 |
公开(公告)号: | CN101645577A | 公开(公告)日: | 2010-02-10 |
发明(设计)人: | 李占国;刘国军;尤明慧;李林;李梅;乔忠良;邹永刚;邓昀;王勇;王晓华;赵英杰 | 申请(专利权)人: | 长春理工大学 |
主分类号: | H01S5/343 | 分类号: | H01S5/343 |
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地址: | 130022吉林*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | AlGaAsSb/InGaAsSb多量子阱激光器属于第一类量子阱结构,材料和器件的研究存在相当的难度,锑化物材料存在很大的不互溶隙,在不互溶隙内的材料为亚稳态,优质材料生长难度十分大,是III-V族化合物中最复杂的材料之一,也是国际上主攻的科技关键之一。本发明提出了一种采用AlSb缓冲层制备AlGaAsSb/InGaAsSb多量子阱的外延方法。AlSb缓冲层,这种方法可以获得更高质量的晶体质量和表面平整度。AlSb缓冲层的作用是:(1)充当表面活化剂,降低了衬底与外延层之间的界面自由能,(2)充当了一个滤板的作用,抑制了位错的产生。本发明提出以AlSb缓冲层制备AlGaAsSb/InGaAsSb多量子阱的外延方法,制备高质量的AlGaAsSb/InGaAsSb多量子阱激光器材料。 | ||
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【主权项】:
1、采用AlSb缓冲层制备AlGaAsSb/InGaAsSb多量子阱的结构包括:n型GaSb衬底(1);AlSb缓冲层(2),生长温度500℃,厚度30nm;n型Al0.35Ga0.65As0.03Sb0.97下限制层(3),生长温度520℃,Te掺杂,浓度为5×1018cm-3,生长0.3μm;5个周期的Al0.35Ga0.65As0.03Sb0.97/In0.65Ga0.35As0.1Sb0.9多量子阱层(4)/(5),生长温度520℃,生长厚度分别为15nm、9nm;p型Al0.35Ga0.65As0.03Sb0.97上限制层(6),生长温度520℃,Be掺杂,浓度为5×1018cm-3,厚度为0.3μm;p型GaSb欧姆层(7),生长温度540℃,Be掺杂,浓度为2×1019cm-3,生长20nm。
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