[发明专利]一种LED高导热陶瓷覆铜散热电路板无效
| 申请号： | 200910067818.4 | 申请日： | 2009-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN101483217A | 公开（公告）日： | 2009-07-15 |
| 发明（设计）人： | 宋立峰;陈玉胜;高相起 | 申请（专利权）人： | 宋立峰 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H05K1/00;H05K3/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 061000河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED高导热陶瓷覆铜散热电路板，其特征在于：在陶瓷片的两面复合有铜箔，铜箔与陶瓷基板之间具有铜铝尖晶石共晶界面；陶瓷基板两面铜箔构成的线路通过烧结而成的过孔进行互联导通。本发明运用经过低温热氧化的铜箔可以和陶瓷形成共晶界面的工艺原理，在1060℃-1080℃时，铜和氧化膜形成微量的铜-氧化亚铜共晶液相，这层液相和陶瓷中的铝、镁、锆、氧等元素形成铜铝尖晶石共晶结合界面，铜箔和陶瓷基板形成牢固的复合结构。本发明具有高导热、导电能力强、高附着力、互联过孔电阻低等优异性能，应用到LED芯片封装中可以明显提高工作寿命和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 导热 陶瓷 散热 电路板 | ||
【主权项】：
1、一种LED高导热陶瓷覆铜散热电路板，其特征在于：在陶瓷片的两面复合有铜箔，铜箔与陶瓷基板之间具有铜铝尖晶石共晶界面；陶瓷基板两面铜箔构成的线路通过烧结而成的过孔进行互联导通。
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