[发明专利]微孔铜配位聚合物和制备方法及其应用无效

专利信息
申请号: 200910068481.9 申请日: 2009-04-15
公开(公告)号: CN101531671A 公开(公告)日: 2009-09-16
发明(设计)人: 卜显和;张姝明;常泽 申请(专利权)人: 南开大学
主分类号: C07F1/08 分类号: C07F1/08;C07D257/04;B01J20/22;C01B3/56
代理公司: 天津佳盟知识产权代理有限公司 代理人: 颜济奎
地址: 3000*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种微孔铜配位聚合物和制备方法及其应用。本发明的铜配位聚合物是下述化学式的化合物:{[Cu(L)](DMF)(H2O)},其中L为5-(1-四唑基)-1,3-苯二甲酸二价阴离子,DMF为N,N-二甲基甲酰胺。化合物采用溶剂热法制备,所得的晶体纯度较高。本发明所述的微孔铜配位聚合物在脱去游离的溶剂分子后,配位骨架保持不变,在晶体a轴方向上展示出较大的一维孔道,且具有很好的热稳定性,并在77K常压及高压条件下对氢气均具有较强的吸附性能,从而可以作为吸附材料得到应用。
搜索关键词: 微孔 配位聚合 制备 方法 及其 应用
【主权项】:
1、一种微孔铜配位聚合物,其特征在于它是下述化学式的化合物:{[Cu(L)](DMF)(H2O)},其中L是5-(1-四唑基)-1,3-苯二甲酸二价阴离子,DMF为N,N-二甲基甲酰胺。
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