[发明专利]金属氧化法制备氧化钒薄膜的方法无效
申请号: | 200910069046.8 | 申请日: | 2009-05-27 |
公开(公告)号: | CN101560638A | 公开(公告)日: | 2009-10-21 |
发明(设计)人: | 胡明;陈涛;梁继然;逯家宁;杨海波 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | C23C14/08 | 分类号: | C23C14/08;C23C14/35;C23C14/54 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 | 代理人: | 曹玉平 |
地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开了一种金属氧化法制备氧化钒薄膜的方法,步骤为:(1)制备Si3N4层硅片(2)制备纯金属钒薄膜:真空度为(5~6)×10-4Pa,溅射工作气压为1~2.0Pa,溅射时间为10~20min;(3)退火氧化:退火温度为400~500℃,退火氧化时间为1~2h。本发明提供了一种易于控制、工艺简单的金属氧化法制备氧化钒薄膜的方法,其产品的电阻温度系数达到-3×10-2K-1以上,拓展了氧化钒薄膜的制备方法。本发明是目前用来制作热敏传感器、红外探测器和红外成像器件的理想材料。 | ||
搜索关键词: | 金属 氧化 法制 薄膜 方法 | ||
【主权项】:
1.一种金属氧化法制备氧化钒薄膜的方法,具有如下步骤:(1)制备Si3N4衬底:本体真空:4.5×10-1Pa;工作气体:NH4和用N2稀释的SiH4;工作气压:4.3Pa;NH4和用N2流量分别为:12ml/min和38ml/min;衬底温度:100℃,淀积12分钟;制得Si3N4层硅片;将表面生长了Si3N4层的硅片切割成尺寸为2cm×1cm的Si3N4衬底,以备镀制金属钒薄膜;(2)制备纯金属钒薄膜:将制得的Si3N4衬底置于超高真空对靶磁控溅射设备的真空室,采用质中量纯度为99.9%的金属钒作为靶材,在质量纯度为99.999%的氩气作为工作气体;以本体真空度为(5~6)×10-4Pa,溅射工作气压为1~2.0Pa,溅射时间为10~20min,Ar气体流量为48ml/min,制得纯金属钒薄膜;(3)退火氧化将制得的金属钒薄膜,置于退火炉内,退火环境为大气环境,退火温度为400~500℃,退火氧化时间为1~2h。
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