[发明专利]手机壳组合热铆装置无效

专利信息
申请号: 200910069078.8 申请日: 2009-06-01
公开(公告)号: CN101898421A 公开(公告)日: 2010-12-01
发明(设计)人: 陈利;张威 申请(专利权)人: 天津北科精工自动化科技发展有限责任公司
主分类号: B29C65/60 分类号: B29C65/60
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300000*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 一种应用在手机生产线上,自动将手机壳及在机壳上固定的各类按键键盘热铆在一起的手机壳组合热铆装置。解决了手工热铆时,因铆点的数量较多而距离又特别近的原因,致使不仅铆接速度慢,无法满足生产线的节拍要求,同时质量也不易保障的问题。手机壳组合热铆装置为防止手机壳和待热铆固定的按键键盘随移动工作台运动时,因惯性力原因位置发生变化,影响铆接质量,在移动工作台上开有真空通道,利用真空吸力将手机壳吸附在移动工作台上,而位于手机壳上面、质量较轻的按键键盘由凸轮-连杆机构构成的随动压杆系统压在手机壳上。
搜索关键词: 机壳 组合 装置
【主权项】:
1.一种手机壳组合热铆装置,采用由凸轮-连杆随动系统构成的按键键盘固定机构的结构形式,由热铆头、加热体、移动工作台及由固定槽型凸轮、直动滑块、连杆和按键压杆构成;其特征是:机架上有一固定槽型凸轮,移动工作台上设有由直动滑块、连杆、摇杆和按键压杆构成的按键键盘固定机构,固定槽型凸轮通过滚子推动直动滑块,所述直动滑块通过连杆带动摇杆和按键压杆压在按键键盘上,防止按键键盘移动。
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