[发明专利]智能服装用光纤光栅聚合物封装温度传感器制作方法无效
申请号: | 200910069368.2 | 申请日: | 2009-06-22 |
公开(公告)号: | CN101581610A | 公开(公告)日: | 2009-11-18 |
发明(设计)人: | 李鸿强;苗长云;徐钒婕;张诚;宋慧超 | 申请(专利权)人: | 天津工业大学 |
主分类号: | G01K11/32 | 分类号: | G01K11/32;C08L67/06;C08K5/14;C08K5/098 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300160*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 一种新型的光纤光栅聚合物封装温度传感器,属于传感技术领域。现有的传统电类温度传感器易受外界电磁干扰影响,测量精度不高;而裸光纤光栅易断、易受外界应力影响。本发明提出采用不饱和聚酯树脂聚合物封装光纤光栅。不饱和聚酯树脂具有高热膨胀系数,有效的提高了传感器的温敏系数。光纤光栅的内置固定不仅隔绝了光纤的轴向应变,而且有效的减少了外界应变干扰。这种新型的温度传感器结构简单,造价低廉,小巧方便,温敏系数高。由于光纤光栅测量灵敏度高以及防爆抗电磁干扰等特点,可以广泛适用于多种工作环境的温度测量中。 | ||
搜索关键词: | 智能 服装 用光 光栅 聚合物 封装 温度传感器 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种光纤光栅聚合物封装温度传感器,其特征在于,采用聚合物(1)呈圆柱状封装光纤光栅(2),其余光纤部分用尼龙套管(3)加以保护。
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