[发明专利]一种低热裂倾向性Al-5%Cu基合金的制备方法无效
| 申请号： | 200910071570.9 | 申请日： | 2009-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN101497948A | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 李敏;王宏伟;朱兆军;邹鹑鸣;魏尊杰 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | C22C1/03 | 分类号： | C22C1/03;C22C21/12 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 | 代理人： | 金永焕 |
| 地址： | 150001黑龙江*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种低热裂倾向性Al-5％Cu基合金的制备方法，它涉及一种Al-5％Cu基合金的制备方法。它解决了现有Al-5％Cu基合金的制备方法存在工艺复杂，结晶温度范围宽，合金组织缩松，导致Al-5％Cu基合金在铸造过程中热裂倾向性高，产生铸造缺陷的问题。方法：一、称取原料，进行表面清洗，干燥后混合装入石墨坩埚中；二、将石墨坩埚中原料完全熔化，然后通入氩气，空冷后取出，即得低热裂倾向性Al-5％Cu基合金。本发明工艺简单，结晶温度区间缩小了，合金组织致密，降低了Al-5％Cu基合金在铸造过程中热裂倾向性，其最大热裂抗力值为370～520N，热裂抗力增加了12.1％～57.6％，降低了铸造缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低热 倾向性 al cu 合金 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种低热裂倾向性Al-5％Cu基合金的制备方法，其特征在于低热裂倾向性Al-5％Cu基合金的制备方法按以下步骤实现：一、按质量比称取64.25％～82.85％的质量纯度为99.99％的铝、10％的铝铜中间合金、2％～5％的铝锰中间合金、1.25％～5％的铝锆中间合金、1.25％～7.5％的铝钒中间合金、2％～5％的铝钛硼中间合金、0.15％～0.25％的镉和0.5％～3％的铝钇中间合金，然后用质量浓度为10％的NaOH进行表面清洗，干燥后混合装入石墨坩埚中；二、将石墨坩埚置于700～750℃的条件下加热至称取的原料完全熔化，然后通入质量纯度为99.99％的氩气30～60min，空冷后取出，即得低热裂倾向性Al-5％Cu基合金；其中步骤一中铝铜中间合金含铜50wt％；铝锰中间合金含锰10wt％；铝锆中间合金含锆4wt％；铝钒中间合金含钒4wt％；铝钛硼中间合金含钛5wt％，含硼1wt％；铝钇中间合金含钇为10wt％。
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