[发明专利]一种适用于低银无铅焊膏制备用松香型无卤素助焊剂

摘要

一种适用于低银无铅焊膏制备用松香型无卤素助焊剂属于表面封装用钎焊材料领域。目前，还没有专门针对低银SnAgCu系无铅焊膏配制的助焊剂。本发明助焊剂的组分及其质量百分比为：有机酸活化剂12～15％、有机溶剂20～25％、成膏剂3～5％、稳定剂0～3％、触变剂3～5％、表面活性剂2～4％、缓蚀剂3～6％、余量为改性松香。本发明助焊剂与低银SnAgCu无铅粉体配制而成的焊膏具有良好的印刷性能，印刷无塌陷、桥连、拉尖现象，可以满足高端产品表面封装要求。

主权项

1、一种适用于低银无铅焊膏制备用松香型无卤素助焊剂，其特征在于，所述的助焊剂的组分及其质量百分含量为：有机酸活化剂 12～15％有机溶剂 20～25％成膏剂 3～5％稳定剂 0～3％触变剂 3～5％表面活性剂 2～4％缓蚀剂 3～6％改性松香 余量其中，所述的有机酸类活化剂为丁二酸、戊二酸、水杨酸或乙康酸中的一种或多种的混合；所述的有机溶剂为丙三醇与一种醚的混合溶剂，所述的醚选自丙二醇单甲醚、二甘醇单丁醚或二甘醇二乙醚；所述的成膏剂为聚乙二醇2000；所述的稳定剂为石蜡；所述的触变剂为氢化蓖麻油；所述的表面活性剂为辛基酚聚氧乙烯醚或壬基酚聚氧乙烯醚中的一种或两种的混合；所述的缓蚀剂为三乙醇胺或乙二撑双硬脂酸酰胺中的一种或两种的混合；所述的改性松香选自聚合松香、氢化松香、全氢化松香、无铅松香、松香KE-604或水白松香中的两种的混合。