[发明专利]无砟轨道板用复合早强掺合料及其应用有效
| 申请号： | 200910077552.1 | 申请日： | 2009-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN101475330A | 公开（公告）日： | 2009-07-08 |
| 发明（设计）人： | 高春勇;王玲;白杰;吴浩;林晖 | 申请（专利权）人： | 中国建筑材料科学研究总院 |
| 主分类号： | C04B14/04 | 分类号： | C04B14/04;C04B18/12;E01B1/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 邸万杰 |
| 地址： | 100024*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明一种无砟轨道板用复合早强掺合料及其应用，涉及建筑材料领域，该掺合料由50％～70wt％硅质增强材料(A)、0～20wt％碳酸盐增强材料(B)、0～20wt％铝硅质增强材料(C)、0～20wt％硅质填充材料(D)、0～20wt％铝质填充材料(E)以及激发剂(F)组配而成，其中B、C、D、E不同时为0，激发剂(F)使用量为(A+B+C+D+E)总量的0～5wt％。该掺合料应用于无砟轨道板制造中，可以弥补普通硅酸盐或硅酸盐水泥代替超细水泥后所带来的混凝土性能上的不足，应用的混凝土坍落度140～200mm，16h抗压强度＞48MPa，无砟轨道板用高性能混凝土完全满足《客运专线高性能混凝土暂行技术条件》的技术要求。 | ||
| 搜索关键词： | 轨道 复合 掺合 料及 应用 | ||
【主权项】：
1. 一种无砟轨道板用复合早强掺合料，其特征在于：由50％～70wt％硅质增强材料(A)、0～20wt％碳酸盐增强材料(B)、0～20wt％铝硅质增强材料(C)、0～20wt％硅质填充材料(D)、0～20wt％铝质填充材料(E)以及激发剂(F)组配而成，其中B、C、D、E不同时为0，激发剂(F)使用量为(A+B+C+D+E)总量的0～5wt％。
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