[发明专利]含磺酸基的交联聚苯并咪唑薄膜及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200910078084.X 申请日: 2009-02-13
公开(公告)号: CN101481457A 公开(公告)日: 2009-07-15
发明(设计)人: 李仲晓;蒲嘉陵;韦韦 申请(专利权)人: 北京印刷学院
主分类号: C08G73/18 分类号: C08G73/18;C08J3/24;C08J5/18;C08J5/22
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 代理人: 耿小强
地址: 102600北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种含磺酸基的交联聚苯并咪唑薄膜及其制备方法,其特征在于:其原料配比如下:(1)10重量份的3,3’,4,4’-四胺基二苯醚;(2)5-10重量份的芳香三酸;(3)2-3重量份的1,2-萘醌-4-磺酸铵;(4)0.5-2重量份的聚醚苯偶酰(PEB);(5)100-200重量份的有机溶剂;(6)200-300重量份的多聚磷酸。本发明的薄膜通过控制原料配比可有效调节支化结构聚苯并咪唑的分子量和交联膜的结构。所得聚苯并咪唑具有优异的溶解性能;同时,具有较高的耐热稳定性、较好的透明性、优良的耐腐蚀性能和质子传导率等。
搜索关键词: 含磺酸基 交联 苯并咪唑 薄膜 及其 制备 方法
【主权项】:
1、一种含磺酸基的交联聚苯并咪唑薄膜,其特征在于:其原料配比如下:(1)10重量份的3,3’,4,4’-四胺基二苯醚;(2)5—10重量份的芳香三酸;(3)2—3重量份的1,2—萘醌—4—磺酸铵;(4)0.5-2重量份的聚醚苯偶酰(PEB);(5)100-200重量份的有机溶剂;(6)200-300重量份的多聚磷酸。
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