[发明专利]加热腔室及半导体加工设备有效
| 申请号： | 200910081053.X | 申请日： | 2009-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN101853774A | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 蒲春 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/324;H01L21/66;G01K1/14 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人： | 赵镇勇 |
| 地址： | 100016 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种加热腔室及半导体加工设备，加热腔室中设有能纵向移动的载板，用于承载被加工基片，载板的侧面设有前后贯通的凹槽，加热腔室的侧壁上设有热电偶，热电偶的前端伸入到凹槽中，并通过弹性装置压紧，使热电偶可以紧密的接触载板，所测量的温度就是载板的温度，误差较小；热电偶藏于凹槽之中，还可以避免加热灯管的干扰，测温准确。可以应用在等离子体增强化学气相沉积设备、太阳能电池生产设备、半导体芯片制造设备、薄膜晶体管液晶显示面板制造设备等半导体加工设备中。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
一种加热腔室，包括能在加热腔室中纵向移动的载板，其特征在于，所述载板的侧面设有前后贯通的凹槽，该加热腔室的侧壁上设有热电偶，所述热电偶的前端伸入到所述凹槽中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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