[发明专利]多孔性陶瓷结构的射出成型方法无效
申请号: | 200910081168.9 | 申请日: | 2009-04-03 |
公开(公告)号: | CN101850576A | 公开(公告)日: | 2010-10-06 |
发明(设计)人: | 李明烈 | 申请(专利权)人: | 李明烈 |
主分类号: | B28B3/20 | 分类号: | B28B3/20;C04B35/01;C04B35/56;C04B35/58;C04B38/02;C04B35/622 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人: | 武晨燕;周义刚 |
地址: | 中国台湾台北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种多孔性陶瓷结构的射出成型方法,其先提供尚未成型的陶瓷材料,并将陶瓷材料在混炼程序中作第一次发泡,然后再在混炼程序中作第二次发泡,且相较于第一次发泡,第二次发泡处于更高温、高压的环境下,最后,再以射出成型将陶瓷材料制成所需的形状。 | ||
搜索关键词: | 多孔 陶瓷 结构 射出 成型 方法 | ||
【主权项】:
一种多孔性陶瓷结构的射出成型方法,其特征在于,其步骤包括:a、提供尚未成型的陶瓷材料;b、将所述陶瓷材料在混炼程序中作第一次发泡;c、再将所述陶瓷材料在混炼程序中作第二次发泡,且所述第二次发泡的温度、压力均比第一次发泡的温度、压力高;d、以射出成型将所述陶瓷材料制成所需的形状。
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