[发明专利]一种表面金属化复合材料的光催化化学镀制备方法有效
申请号: | 200910081920.X | 申请日: | 2009-04-08 |
公开(公告)号: | CN101550546A | 公开(公告)日: | 2009-10-07 |
发明(设计)人: | 刘雪峰;熊小庆;谢建新 | 申请(专利权)人: | 北京科技大学 |
主分类号: | C23C18/31 | 分类号: | C23C18/31 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100083*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明属于表面金属化复合材料制备技术领域,涉及一种表面金属化复合材料的光催化化学镀制备方法。其特征是以表面包覆半导体纳米无机粉体的纤维、塑料、织物、树脂、玻璃、陶瓷、单晶硅或者金属为基体材料,或以半导体纳米无机粉体本身为基体材料,采用光催化技术与传统化学镀中的还原剂作用相结合,在基体材料表面高效地负载金属,制备表面金属化复合材料。优点是利用半导体纳米无机粉体在能量等于或大于其带隙能的光子照射下,会激发产生大量的电子-空穴对,而电子具有还原作用,有助于加速金属离子还原的特点,与传统化学镀中的还原剂作用相结合,提高镀速和生产效率,降低产品成本,制备表面金属层均匀、金属颗粒细小的高质量、低成本表面金属化复合材料。 | ||
搜索关键词: | 一种 表面 金属化 复合材料 光催化 化学 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种表面金属化复合材料的光催化化学镀制备方法,其特征是以表面包覆半导体纳米无机粉体的纤维、塑料、织物、树脂、玻璃、陶瓷、单晶硅或者金属为基体材料,或以半导体纳米无机粉体本身为基体材料,采用光催化技术与传统化学镀中的还原剂作用相结合,在基体材料表面高效地负载金属,制备表面金属化复合材料;所述的半导体纳米无机粉体为:纳米二氧化钛、纳米氧化硅、纳米氧化锌、纳米氧化锡或者是经过掺杂改性的半导体纳米无机粉体;所述的经过掺杂改性的半导体纳米无机粉体为:稀土掺杂半导体纳米无机粉体、稀土氧化物掺杂半导体纳米无机粉体、金属掺杂半导体纳米无机粉体或者是氮掺杂半导体纳米无机粉体;所述的表面负载金属为:铜、银、镍、铝、金、镁、钛、铁或这几种金属组成的合金。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
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