[发明专利]采用光刻和干法刻蚀制作倾斜侧壁二氧化硅结构的方法无效
申请号: | 200910081983.5 | 申请日: | 2009-04-15 |
公开(公告)号: | CN101863447A | 公开(公告)日: | 2010-10-20 |
发明(设计)人: | 唐龙娟;杨晋玲;解婧;李艳;杨富华 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种采用光刻和干法刻蚀制作倾斜侧壁二氧化硅结构的方法,该方法包括:步骤1:对衬底进行清洗;步骤2:在衬底上淀积二氧化硅薄膜;步骤3:在淀积有薄膜的衬底上涂敷光刻胶,进行光刻;步骤4:对光刻胶进行减薄处理;步骤5:高温坚膜;步骤6:对光刻后的衬底进行DRIE干法刻蚀。本发明只需要一次光刻、刻蚀工艺就能获得倾斜的二氧化硅侧壁形貌,方法简单快捷,普适性强。 | ||
搜索关键词: | 采用 光刻 刻蚀 制作 倾斜 侧壁 二氧化硅 结构 方法 | ||
【主权项】:
一种采用光刻和干法刻蚀制作倾斜侧壁二氧化硅结构的方法,其特征在于,该方法包括:步骤1:对衬底进行清洗;步骤2:在衬底上淀积二氧化硅薄膜;步骤3:在淀积有薄膜的衬底上涂敷光刻胶,进行光刻;步骤4:对光刻胶进行减薄处理;步骤5:高温坚膜;步骤6:对光刻后的衬底进行DRIE干法刻蚀,获得侧壁倾斜的二氧化硅结构。
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