[发明专利]外压式低热阻可分离热沉结构有效
| 申请号： | 200910082114.4 | 申请日： | 2009-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN101540206A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 樊洁;苏少奎;张殿琳 | 申请（专利权）人： | 中国科学院物理研究所 |
| 主分类号： | G12B15/06 | 分类号： | G12B15/06 |
| 代理公司： | 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 尹振启 |
| 地址： | 100190北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明外压式低热阻可分离热沉结构，包括热沉本体，热沉本体通过导热元件安装在热负载上，热负载上设置导热元件，其特征在于，热沉本体具有一空腔，其侧壁为多个扇形构成，扇形与扇形之间留有一定间隙，热沉本体的侧壁外表面设置弹簧，导热元件安装在热沉本体内，通过弹簧的形变挤压热沉本体，令热沉本体与导热元件紧密接触。本发明采用弹簧直接挤压热沉接触界面，将原有的多界面接触降低为单界面接触，降低了界面热阻，同时排除了对弹簧材料必须选用高热导率材料的限制，与常规的方法比较热沉的效率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 外压式 低热 可分离 结构 | ||
【主权项】：
1.外压式低热阻可分离热沉结构，包括热沉本体，热沉本体通过导热元件安装在热负载上，热负载上设置导热元件，其特征在于，热沉本体具有一空腔，其侧壁为多个扇形构成，扇形与扇形之间留有一定间隙，热沉本体的侧壁外表面设置弹簧，导热元件安装在热沉本体内，通过弹簧的形变挤压热沉本体，令热沉本体与导热元件紧密接触。
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