[发明专利]半导体场效应晶体管的测试方法及测试结构有效
申请号: | 200910082352.5 | 申请日: | 2009-04-14 |
公开(公告)号: | CN101865971A | 公开(公告)日: | 2010-10-20 |
发明(设计)人: | 沈良;邵芳;黄威森 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R19/00 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 牛峥;王丽琴 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体场效应晶体管MOSFET的测试结构,由测试平台通过从MOSFET引出的接点垫pad对MOSFET进行测试,该结构包括:MOSFET和金属引线,其中,从MOSFET的两个源极分别直接引出MOSFET两个源极pad、通过金属引线从MOSFET1的两个漏极分别引出MOSFET两个漏极pad、通过金属线从MOSFET的两个栅极分别引出MOSFET两个栅极pad、及通过金属线从MOSFET的器件衬底引出两个衬底pad。本发明提供的测试结构及测试方法提高了MOSFET测试准确性。 | ||
搜索关键词: | 半导体 场效应 晶体管 测试 方法 结构 | ||
【主权项】:
一种半导体场效应晶体管MOSFET的测试结构,由测试平台通过从MOSFET引出的接点垫pad对MOSFET进行测试,其特征在于,该结构包括:MOSFET和金属引线,其中,从MOSFET的两个源极分别直接引出MOSFET两个源极pad、通过金属引线从MOSFET1的两个漏极分别引出MOSFET两个漏极pad、通过金属线从MOSFET的两个栅极分别引出MOSFET两个栅极pad、及通过金属线从MOSFET的器件衬底引出两个衬底pad。
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