[发明专利]一种金属间化合物超细颗粒增强金属基复合材料有效
| 申请号： | 200910082581.7 | 申请日： | 2009-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN101538672A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 吴国清;凌赵华;黄正 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学 |
| 主分类号： | C22C23/00 | 分类号： | C22C23/00;C22C21/00 |
| 代理公司： | 北京永创新实专利事务所 | 代理人： | 周长琪 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属间化合物超细颗粒增强金属基复合材料，包括增强体和基体合金，增强体颗粒粒径为0.1μm～3μm，其体积分数为1％～20％，余量为基体合金，增强体为含稀土元素的金属间化合物颗粒，基体合金可以为镁合金或铝合金。本发明利用了金属间化合物所具有的高比强度、比刚度和超细颗粒的尺寸效应等特性，制备出新型超细颗粒增强体，用于强化轻合金基体。由于强化机制的改变，金属间化合物超细颗粒增强金属基复合材料在强度上得到大幅提高，远高于普通颗粒增强复合材料，并且其塑性得到良好保持。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 化合物 颗粒 增强 复合材料 | ||
【主权项】：
1、一种金属间化合物超细颗粒增强金属基复合材料，其由增强体和基体合金组成，其增强体粒径为0.1μm～3μm，体积分数为1％～20％，余量为基体合金，所述增强体为含稀土元素的金属间化合物颗粒，所述基体合金为镁合金或铝合金。
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