[发明专利]电容装置、电阻装置和采用该装置的姿态测量系统有效

专利信息
申请号: 200910082903.8 申请日: 2009-04-24
公开(公告)号: CN101533840A 公开(公告)日: 2009-09-16
发明(设计)人: 王自强;陈虹;姜汉钧;张春;谢翔;贾晨;麦宋平;王志华;王红梅 申请(专利权)人: 清华大学;北京华清益康科技有限责任公司
主分类号: H01L27/04 分类号: H01L27/04;H01L23/52;H01L23/29;H01L29/92;H01L29/00;G01B7/00
代理公司: 北京亿腾知识产权代理事务所 代理人: 陈 霁
地址: 10008*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供了一种电容装置、电阻装置和采用该装置的姿态测量系统,该电容和电阻装置基于集成电路工艺,电容装置包括:有一个或多个电容器件的集成电路,外露在集成电路的表面的一个或多个第一导电体与一个或多个电容器件的第一极板一一对应连接,形成于集成电路的表面和集成电路的封装之间的密封腔体覆盖一个或多个第一导电体和一个或多个第二导电体,互不相容的第三导电体和绝缘体位于密封腔体内。电阻装置包括:集成电路;外露在集成电路的表面的一个或多个第六导电体和一个或多个第七导电体,形成于集成电路的表面和集成电路的封装之间的密封腔体覆盖一个或多个第六导电体和一个或多个第七导电体,互不相容的第八导电体和绝缘体位于密封腔体内。
搜索关键词: 电容 装置 电阻 采用 姿态 测量 系统
【主权项】:
1、一种电容装置,基于集成电路工艺,其特征在于,包括:集成一个或多个电容器件的集成电路;一个或多个第一导电体,集成在所述集成电路上并且外露在所述集成电路的表面,与所述一个或多个电容器件的第一极板一一对应连接;一个或多个第二导电体,集成在所述集成电路上并且外露在所述集成电路的表面;密封腔体,形成于所述集成电路的表面和集成电路的封装之间,覆盖所述一个或多个第一导电体和所述一个或多个第二导电体;第三导电体,位于所述密封腔体内;绝缘体,位于所述密封腔体内,与所述第三导电体互不相容。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于清华大学;北京华清益康科技有限责任公司,未经清华大学;北京华清益康科技有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910082903.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top