[发明专利]多功能离子束溅射沉积与刻蚀设备无效

专利信息
申请号: 200910083508.1 申请日: 2009-05-06
公开(公告)号: CN101880863A 公开(公告)日: 2010-11-10
发明(设计)人: 龙世兵;刘明;陈宝钦;谢常青;贾锐;徐连生 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: C23C14/46 分类号: C23C14/46;C23F4/04
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 周国城
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种多功能离子束溅射沉积与刻蚀设备,包括:一真空腔室;一溅射沉积与刻蚀工件台,设置于该真空腔室的顶部正中位置,其下表面与水平面平行;一刻蚀离子源,设置于该真空腔室的底部正中位置,与溅射沉积与刻蚀工件台相对;二溅射靶台,设置于该真空腔室的下部,左右对称于该刻蚀离子源发射的离子束所在的方向;二溅射离子源,设置于该真空腔室的中部,左右对称于该刻蚀离子源发射的离子束所在的方向,发射的离子束与溅射靶台上装载的一个靶材表面成45°角;一辅助清洗离子源,设置于该真空腔室的中部,发射的离子束与该溅射沉积与刻蚀工件台下表面成30°角。该设备兼备各种功能,可用于介质和金属材料的溅射沉积刻蚀抛光减薄和热处理。
搜索关键词: 多功能 离子束 溅射 沉积 刻蚀 设备
【主权项】:
一种多功能离子束溅射沉积与刻蚀设备,其特征在于,该设备包括:一真空腔室;一溅射沉积与刻蚀工件台,用于装载基片,设置于该真空腔室的顶部正中位置,其下表面与水平面平行;一刻蚀离子源,设置于该真空腔室的底部正中位置,与溅射沉积与刻蚀工件台相对,采用射频离子源或直流离子源,竖直向上发射离子束,并且离子束与该溅射沉积与刻蚀工件台下表面垂直;二溅射靶台,设置于该真空腔室的下部,左右对称于该刻蚀离子源发射的离子束所在的方向,用于装载靶材;二溅射离子源,设置于该真空腔室的中部,左右对称于该刻蚀离子源发射的离子束所在的方向,采用射频离子源或直流离子源发射离子束,发射的离子束与溅射靶台上装载的一个靶材表面成45°角;一辅助清洗离子源,设置于该真空腔室的中部,用于基片的清洗或溅射过程中的辅助轰击,采用射频离子源或直流离子源,辅助清洗离子源斜向上发射离子束,并且发射的离子束与该溅射沉积与刻蚀工件台下表面成30°角。
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