[发明专利]CMOS图像传感器电路结构及其制作方法有效
申请号: | 200910083525.5 | 申请日: | 2009-05-08 |
公开(公告)号: | CN101546776A | 公开(公告)日: | 2009-09-30 |
发明(设计)人: | 高文玉;陈杰;旷章曲 | 申请(专利权)人: | 北京思比科微电子技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L29/92;H01L31/0232;H01L21/8238;H01L21/283 |
代理公司: | 北京凯特来知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵镇勇 |
地址: | 100085北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种CMOS图像传感器电路结构及其制作方法,包括浮动节点、MIP电容器,浮动节点包括PN结电容器,PN结电容器的上方设有由金属层构成的遮光层;MIP电容器自下而上包括下电极多晶硅、绝缘介质层和上电极金属层,形成该电容器同时,在浮动节点的PN结电容器的上面也形成由金属层构成的遮光层,可反射或吸收散射光和反射光,使其不能进入浮动节点,从而降低图像传感器的光学串扰和噪声。由于MIP电容器与遮光层处于CMOS图像传感器电路结构的同一层次上,可以通过一次沉积完成,简化了工艺。 | ||
搜索关键词: | cmos 图像传感器 电路 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1、一种CMOS图像传感器电路结构,包括浮动节点,所述浮动节点包括PN结电容器,其特征在于,所述PN结电容器的上方设有由金属层构成的遮光层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的