[发明专利]一种大功率半导体器件散热系统有效
| 申请号： | 200910085139.X | 申请日： | 2009-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN101562158A | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 李志麒;张皎;任孟干;常忠;张雷;王承民;李金元;王爱 | 申请（专利权）人： | 中国电力科学研究院;中电普瑞科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京安博达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐国文 |
| 地址： | 100192北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种大功率半导体器件散热系统，其包括晶闸管压接散热器、冷却介质回流母管、冷却介质导入母管、冷却介质导流子管和外端热交换器。所述晶闸管压接散热器通过所述冷却介质导流子管并联到所述冷却介质回流母管和冷却介质导入母管上，所述冷却介质回流母管和冷却介质导入母管两端延伸与外端热交换器连接，从而形成冷却介质相变自循环回路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 半导体器件 散热 系统 | ||
【主权项】：
1、一种大功率半导体器件散热系统，其特征在于：包括晶闸管压接散热器(1)、冷却介质回流母管(2)、冷却介质导入母管(3)、冷却介质导流子管(4)和外端热交换器(5)，所述晶闸管压接散热器(1)通过其上部和下部的所述冷却介质导流子管(4)并联到所述冷却介质回流母管(2)和冷却介质导入母管(3)上，所述冷却介质回流母管(2)和冷却介质导入母管(3)两端延伸并与外端热交换器(5)连接，从而形成冷却介质相变自循环回路。
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