[发明专利]一种热功率测量装置有效
申请号: | 200910085862.8 | 申请日: | 2009-06-03 |
公开(公告)号: | CN101576520A | 公开(公告)日: | 2009-11-11 |
发明(设计)人: | 张武寿 | 申请(专利权)人: | 中国科学院化学研究所 |
主分类号: | G01N25/20 | 分类号: | G01N25/20;G01R31/36 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐 宁;关 畅 |
地址: | 100190北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种热功率测量装置,其特征在于:它包括量热筒、恒温隔热系统、均温系统、标定系统、信号处理与控制系统和箱体;其中量热筒为三层嵌套复合结构,最内层为样品室,中间层为互相串联的半导体热电模块,外壁为恒温层;样品室内设置热电偶和热电阻;半导体热电模块通过机械方法固定在样品室和外壁之间;恒温隔热系统包括恒温系统和隔热系统;恒温系统包括循环恒温浴、紫铜流体管;紫铜流体管紧贴量热筒的外壁,紫铜流体管入口通过一恒温槽连接循环恒温浴;恒温槽中设置与循环恒温浴连接的远程温度探头;均温系统包括设置在样品室中的风扇;标定系统包括热电阻;信号处理和控制系统包括计算机和数据采集卡,用于信号的实时采集和风扇功率、标定功率、水浴温度的控制。 | ||
搜索关键词: | 一种 功率 测量 装置 | ||
【主权项】:
1、一种热功率测量装置,其特征在于:它包括量热筒、恒温隔热系统、均温系统、标定系统、信号处理与控制系统和箱体;其中所述量热筒为三层嵌套复合结构,最内层为样品室,中间层为互相串联的半导体热电模块,外壁为恒温层;所述样品室内设置热电偶和热电阻;所述半导体热电模块通过机械方法固定在样品室和外壁之间;所述恒温隔热系统包括恒温系统和隔热系统;所述恒温系统包括循环恒温浴、紫铜流体管;所述紫铜流体管紧贴所述量热筒的外壁,紫铜流体管入口通过一恒温槽连接所述循环恒温浴;所述恒温槽中设置与所述循环恒温浴连接的远程温度探头;所述均温系统包括设置在所述样品室中的风扇;所述标定系统包括所述热电阻;所述风扇和热电阻均通过一程控直流电源供电;所述信号处理和控制系统包括计算机和数据采集卡。
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