[发明专利]非晶合金薄带给料装置有效

专利信息
申请号: 200910086372.X 申请日: 2009-05-31
公开(公告)号: CN101643160A 公开(公告)日: 2010-02-10
发明(设计)人: 张瑞明;孙友明;焦云月;张卫国;徐磊;何力 申请(专利权)人: 北京中机联供非晶科技股份有限公司;上海航海设备有限责任公司
主分类号: B65H20/02 分类号: B65H20/02;B65H23/26;B65H35/06;H01F41/02
代理公司: 北京市卓华知识产权代理有限公司 代理人: 陈子英
地址: 100070北京市丰*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种非晶合金薄带给料装置,设有用于传送非晶合金薄带的给料通道,所述给料通道由依次排列的分料架和在机架上依次分布的振动器、送料架和上下送料对辊构成,所述振动器设有振动槽,所述振动槽连接有带动其振动的振动驱动机构。所述振动驱动机构可以包括振动气缸和振动气缸的压力调节阀,所述振动槽的底面的前部与机架铰接,所述振动槽底面的后部连接所述气缸。本发明结构简单,使用方便,生产效率高,并且可以自动除去非晶钢带上的碎屑,避免对操作人员的伤害和对产品质量的影响。
搜索关键词: 合金 带给 装置
【主权项】:
1、一种非晶合金薄带给料装置,其特征在于设有用于传送非晶合金薄带的给料通道,所述给料通道由依次排列的分料架和在机架上依次分布的振动器、送料架和上下送料对辊构成,所述振动器设有振动槽,所述振动槽连接有带动其振动的振动驱动机构。
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