[发明专利]微机械太赫兹波导、太赫兹波导式谐振腔及制备方法无效
| 申请号： | 200910087333.1 | 申请日： | 2009-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN101577358A | 公开（公告）日： | 2009-11-11 |
| 发明（设计）人： | 缪旻;张杨飞;金玉丰 | 申请（专利权）人： | 北京信息科技大学 |
| 主分类号： | H01P3/12 | 分类号： | H01P3/12;H01P7/06;H01P11/00;G02B6/12 |
| 代理公司： | 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 贾晓玲 |
| 地址： | 100101北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种微机械太赫兹波导、太赫兹波导式谐振腔及制备方法，属于波谱技术领域。该微机械太赫兹波导为内嵌于封装基板中的管道结构，封装基板由上、下表面板和若干个中间基板堆叠而成，所述波导设置在中间基板内，其轴线平行于基板表面；该波导延伸到中间基板的侧向外表面，或该波导延伸至上、下表面板的外表面，用于实现信号输入、输出；在所述波导内壁上涂敷有金属。利用上述THz波导设计原理，还可以制备太赫兹波导式谐振腔，且制备方法基于RF MEMS的微机械技术，可进行大规模并行化、低成本的加工。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 赫兹 波导 谐振腔 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种微机械太赫兹波导，其特征在于，该微机械太赫兹波导为内嵌于封装基板中的管道结构，封装基板由上、下表面板和若干个中间基板堆叠而成，所述波导设置在中间基板内，其轴线平行于基板表面；该波导延伸到中间基板的侧向外表面，或该波导延伸至上、下表面板的外表面，用于实现信号输入、输出；在所述波导内壁上涂敷有金属。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京信息科技大学，未经北京信息科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910087333.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：移动通信系统、移动站及基站
- 下一篇：有机膜涂覆之图形化的工艺方法
