[发明专利]一种密闭壳体电子设备的组合散热装置

摘要

本发明公开了一种密闭壳体电子设备风机和热管等的组合散热装置，旨在解决密闭壳体电子设备既要求高防护等级、又要求良好散热的矛盾。其技术方案的要点是，该种密闭壳体电子设备的组合散热装置结构由风扇、带散热片的壳体、导热膜、PCB固定支架、导热管、芯片导热板组成。导热管连接芯片导热板与PCB固定支架，PCB固定支架侧板垂直截面形状为楔形，楔形面与机壳内壁紧密接触，机壳内侧与PCB支架侧板配合面为相同角度的斜面，在接触面之间有可压缩的导热膜，保证PCB固定支架与机壳内壁紧密接触；壳体外壳侧为片状散热结构；散热片端固定有风扇，形成风道，为散热片风冷对流散热。本发明适用于密闭壳体电子设备的散热。

主权项

1、一种密闭壳体电子设备的组合散热装置，其特征是，由风扇(1)、带散热片的壳体(2)、导热膜(3)、PCB固定支架(4)、导热管(5)、芯片导热板(6)组成；导热管(5)连接芯片导热板(6)与PCB固定支架(4)，PCB固定支架(4)与机壳内壁紧密接触，PCB固定支架(4)与机壳内壁接触面之间有可压缩的导热膜(3)，保证PCB固定支架(4)与机壳内壁紧密接触；壳体外壳侧为片状散热结构；散热片端固定有风扇，形成风道，为散热片风冷对流散热。